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激光芯片
長光華芯致力于研發(fā)和生產(chǎn)半導體激光芯片，突破多項關(guān)鍵核心技術(shù)，大幅提升激光芯片性能，技術(shù)指標國內(nèi)領(lǐng)先，國際先進，有力推動半導體激光芯片國產(chǎn)化進程。
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器件
長光華芯采用自主研發(fā)的激光芯片，通過高可靠性封裝技術(shù)，制備出低應力、高導熱、無焊接空洞的半導體激光器件，保證優(yōu)秀的芯片功率、亮度及效率指標，大幅提高器件可靠性與壽命水平。
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光纖耦合板塊
長光華芯自主研發(fā)大功率半導體激光二極管光纖耦合模塊Active Alignment全自動產(chǎn)線，覆蓋從快軸準直透鏡組裝至光纖耦合各工序，可快速生產(chǎn)適用于工業(yè)、科研和醫(yī)療等各個領(lǐng)域的高功率、多波段光纖耦合模塊，滿足客戶需求。
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疊陣
長光華芯無銦化硬焊料封裝微通道水冷陣列，性能穩(wěn)定，可靠性高，壽命長；硬焊料封裝宏通道陣列、背散熱陣列，采用特殊水道或傳導冷卻設(shè)計，降低對水質(zhì)的要求，壽命達到2000萬次脈沖以上。
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直接半導體激光器
長光華芯致力于直接半導體激光器關(guān)鍵技術(shù)，關(guān)鍵器件的自主開發(fā)與國產(chǎn)化，覆蓋光束整形，高能合束耦合，熱管理與系統(tǒng)，包含百瓦級、中功率、高功率、QCW四大類產(chǎn)品。
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